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      控氧氮氣柜,快速除濕柜
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    電子、微電子行業中有關低濕存儲技術的主要標準?
    發布人:
     

    一、IPC-M-109標準      

    為便于更準確及規范的使用、存儲MSD,美國電子工業聯合會(IPC)和電子元件焊接工程協會(JEDEC)之間共同研究制定和發布了標準IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。

    IPC-M-109統一和修訂了兩個以前的標準:IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的標準包含有許多重要的增補與改動。 

    其中關于潮濕敏感元件防護的文件有:


    1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類:
    該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性,并列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命(floor life)。(見附表)
    LEVEL FLOOR LIFE
    TLME CONDITIONS
    1 Unlimtcd ≤30℃85%RH
    2 1year ≤60℃60%RH
    2a 4weeks ≤30℃60%RH
    3 168hours ≤30℃60%RH
    4 72hours ≤30℃60%RH
    5 48 hours ≤30℃60%RH
    5a 24hours ≤30℃60%RH
    6 Timeon Labei(TOL) ≤30℃60%RH
    DIP.PGA  


    BGA.CSP.
    QFP.SOP.
    TSOP.FC

    潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開后暴露在相應的環境下,SMD的車間壽命
    ←使用前必須經過烘烤
     
    2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準
    該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法;也是在選擇低濕存儲設備時需參考的主要標準
    干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的車間壽命、包裝體的峰值溫 度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。

    見附圖  Table 3-1 Dry Packing Requirements
    Level Dry Before Bag MBB Desiccant MSID*Label Caution Label
    1 Optional Optional Optional Not Required Not Required if classified at 220 225℃
    Required if classified at other than 220 225
    2 Optional Required Required Required Required
    2a-5a Required Required Required Required Required
    6 Optional Optional Optional Required Required

    不同封裝尺寸及形式的MSD在不同環境下的車間壽命,見附表 
    Maximum Percent Relative Humidity
    Package type and body thickness Moisture sensitivity Level 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%  
    Body Thickness ≥3.1 mm including PQFPs > 84 pins,PLCCs(square)
    All MQFPs
    Or
    All BGAs ≥ mm
    Level 2a





    60
    78
    103
    41
    53
    69
    33
    42
    57
    28
    36
    47
    10
    14
    19
    7
    10
    13
    6
    8
    10
    30℃
    25℃
    20℃
    Level 3



    10
    13
    17
    9
    11
    14
    8
    10
    13
    7
    9
    12
    7
    9
    12
    5
    7
    10
    4
    6
    8
    4
    5
    7
    30℃
    25℃
    20℃
    Level 4

    5
    6
    8
    4
    5
    7
    4
    5
    7
    4
    5
    7
    3
    5
    7
    3
    4
    6
    3
    3
    5
    2
    3
    4
    2
    3
    4
    30℃
    25℃
    20℃
    Level 5

    4
    5
    7
    3
    5
    7
    3
    4
    6
    2
    4
    5
    2
    3
    5
    2
    3
    4
    2
    2
    3
    1
    2
    2
    1
    2
    2
    30℃
    25℃
    20℃
    Level 5a

    2
    3
    5
    1
    2
    4
    1
    2
    3
    1
    2
    3
    1
    2
    3
    1
    2
    2
    1
    1
    2
    1
    1
    2
    1
    1
    2
    30℃
    25℃
    20℃

    推薦的烘焙去濕溫度和時間,見附表
    Package body Thickness Level Bake @ 125℃ Bake @ 90℃+5%Rh Bake @ 40℃+5%Rh
        Saturated@
    ℃/85%RH
    At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh Saturated @
    30℃/85%RH
    At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh Saturated@
    30℃/85%RH
    At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh
    ≤1.4mm 2a 5 hours 3 hours 17 hours 11 hours 8 day 5 day
    3 9 hours 7 hours 33 hours 23 hours 13 day 9 day
    4 11 hours 7 hours 37 hours 23 hours 15 day 9 day
    5 12 hours 7 hours 41 hours 24 hours 17 day 10 day
    5a 16 hours 10 hours 54 hours 24 hours 22 day 10 day
    ≤2.0mm 2a 21 hours 16 hours 3 day 2 day 29 day 22 day
    3 27 hours 17 hours 4 day 2 day 37 day 23 day
    4 34 hours 20 hours 5 day 3 day 47 day 28 day
    5 40 hours 25 hours 6 day 4 day 57 day 35 day
    5a 48 hours 40 hours 8 day 6 day 79 day 56 day

    二、干燥柜常溫去濕:

    由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘箱內除濕并不是適合所有場合的方法。此時可采用下列干燥箱存儲常溫去濕的方法

    對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH環境下不超過12小時,將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中,經過暴露時間 X 5倍的除濕保管時間,可以恢復原來的車間壽命。

    對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH環境下不超過8小時,將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中,經過暴露時間 X 10倍的除濕保管時間,可以恢復原來的車間壽命。

    目前已有新的控溫型低濕柜用于防氧化烘烤及車間壽命重置,請點擊MSD專用低濕烘烤箱-TADH

     

     
    洲僑創新是國內知名的自制氮氮氣柜生產商,提供MSD烘烤箱、低濕烘烤箱、低濕手套箱等各類除濕柜設備,首選洲僑創新。Msd烘烤箱 低濕手套箱 低濕烘烤箱 厭氧烘箱
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